专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
【诚邀共赴科技盛会】天承科技亮相2025深圳国际半导体展，携手同心，光耀未来！
2026-01-14 16:26
由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联袂主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微共同承办的「SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展」，将于2025年9月10-12日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重启幕。
此次盛会以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体”三大主题为轴，贯通集成电路全产业链，蔚为大观。更与CIOE中国光博会双展合璧，规模达三十万平米，汇聚五千展商，共呈“集成电路+光电子”最新技术与产品，可谓科技与匠心交汇，产业共生态齐鸣。
天承科技应约而至，将于展馆16E28虚左以待，特呈公司核心产品——半导体TSV/RDL/BUMP/TGV/Damascus电镀药水及解决方案。吾辈始终秉承“国产替代”之志，致力于为客户量身定制高端药水产品，以科技自立助力产业振兴。
今朝盛事，岂容错过？诚邀新老朋友拨冗光临，聚首天承展位，共话合作、共谋发展。与君携手，共赢未来！
▌ 展会信息：
时间：2025年9月10-12日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
展位：16E28
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
