专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 非常易于控制
● 粗糙度非常好
● SkyRuff 183/188 - 干膜或防焊前处理
▍产品特性：
SkyRuff 183
SkyRuff 188
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 非常易于控制
● 粗糙度非常好
● SkyRuff 183/188 - 干膜或防焊前处理
▍产品特性：
SkyRuff 183
SkyRuff 188
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。