专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 铜面均匀粗化的棕色
● 与树脂层非常优良的结合力
● 更好的抗酸性能，无粉红圈
● 良好的耐热冲击性
● 可同时用于激光钻孔前处理
▍产品特性：
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 铜面均匀粗化的棕色
● 与树脂层非常优良的结合力
● 更好的抗酸性能，无粉红圈
● 良好的耐热冲击性
● 可同时用于激光钻孔前处理
▍产品特性：
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。