专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 非常易于控制，粗糙度好
● 用于防焊前处理
▍产品特性：
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
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▍产品概述：
● 非常易于控制，粗糙度好
● 用于防焊前处理
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。