专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
智聚复旦江湾，技领电子电镀｜天承科技亮相全国学术论坛
2026-01-14 16:31
论坛背景
为了加速我国高端制造新质生产力的提升、促进电子电镀行业可持续发展、交流先进技术经验、推动高端制造产品的质量提升，经上海市电子学会、厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心（重组）共同商定 ，2025全国电子电镀及表面处理技术学术交流会于2025年12月13~14日在复旦大学江湾校区物理科研楼隆重举行。港澳宝66039精准白虎版作为电子电镀领域的领军企业之一，受邀参与此次高水平学术交流活动，向电子电镀业内领导及专家汇报了公司在AI芯片印制线路板电子电镀技术领域的创新成果。
天承报告主题：AI PCB电子电镀的技术挑战
随着人工智能技术的迅猛发展，PCB和半导体行业正经历深刻的技术变革，在往高密度集成方向不断发展。天承科技CTO韩佐晏博士在论坛期间向与会领导及同仁做了"AI芯片印制线路板中电子电镀的技术挑战"的专业报告，展示了天承科技在英伟达等算力芯片中的实际应用数据及技术指标，凸显天承人在踏实创新，打破国外垄断时勇于争先的精神。
展区展示与互动
在论坛的公共展区，天承科技的销售及技术团队向与会专家学者展示了天承科技的核心技术产品和解决方案。展区重点展示了公司在高端线路板、封装载板及先进封装所需专用电子化学品领域的研发成果，特别是在半导体与新能源汽车专用化学品等细分领域的技术优势。展区吸引了众多参会专家驻足交流。
公司荣誉与行业地位
在论坛期间，天承科技被继续聘为上海市电子学会电子电镀专业委员会副主任委员单位。上海市电子学会电子电镀专业委员会成立于2004年，是上海市电子学会下属的专业委员会之一，致力于推动电子电镀技术在高端集成电路制造领域的发展与应用，促进产学研合作，解决高端芯片制造领域的"卡脖子"问题。作为副主任委员单位，天承科技积极参与行业标准制定、技术交流和创新研究，为推动我国电子电镀技术的创新发展做出更大贡献。
结语与展望
通过参与此次高水平的学术论坛，天承科技不仅展示了在AI芯片印制线路板电子电镀技术领域的专业实力和创新成果，也与业内顶尖专家学者建立了良好的交流合作关系。未来公司将继续专注于电子电镀技术的研发创新，积极参与行业学术交流活动，为推动我国电子电镀技术的发展和集成电路产业的进步贡献力量，致力于成为电子电镀领域的技术引领者和行业标杆企业。
上一个：
天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
