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专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新

天承科技荣获“中国上市公司成长百强”奖项

天承科技荣获“中国上市公司成长百强”奖项

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智聚复旦江湾，技领电子电镀｜天承科技亮相全国学术论坛

智聚复旦江湾，技领电子电镀｜天承科技亮相全国学术论坛

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【诚邀共赴科技盛会】天承科技亮相2025深圳国际半导体展，携手同心，光耀未来！

【诚邀共赴科技盛会】天承科技亮相2025深圳国际半导体展，携手同心，光耀未来！

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凝心聚力跟党走 红色引擎促发展--天承科技党支部正式成立

凝心聚力跟党走 红色引擎促发展--天承科技党支部正式成立

不忘初心担使命，党建引领启新程。经上级党委批准，天承科技（股票代码：688603）党支部于近日正式成立，这是公司发展历程中具有里程碑意义的重要时刻，标志着我们在坚持党的领导、加强党的建设道路上迈出了坚实一步。

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重磅！广东天承化学高端湿电子化学品项目正式开工

重磅！广东天承化学高端湿电子化学品项目正式开工

9月17日，广东天承化学高端湿电子化学品项目开工仪式在珠海金湾隆重举行。开工仪式现场气氛热烈，各界嘉宾齐聚一堂。政府相关领导、行业专家、合作伙伴以及天承化学的管理层和员工代表共同见证了这一激动人心的时刻。仪式上，公司董事长、政府领导、协会代表、公司合作伙伴等发表了热情洋溢的致辞，表达了对项目未来发展的坚定信心和美好愿景。

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厦门大学孙世刚院士团队莅临天承科技考察调共谋电子电镀关键技术突破与产业升级

厦门大学孙世刚院士团队莅临天承科技考察调共谋电子电镀关键技术突破与产业升级

5月14日，受中国科协委托，中国化工学会组织《电子化学品关键技术与示范应用研究报告》专项调研，厦门大学孙世刚院士领衔的电子电镀专家团队赴天承科技开展深度产业调研。双方围绕高端电子电镀材料“卡脖子”难题、AI算力芯片对PCB电镀的新挑战，以及TGV（玻璃通孔）技术前沿发展等议题展开深入交流，共商行业创新发展路径。

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天承科技是2010年成立，公司是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。

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